聚焦封测前沿赛道 尊阳电子创新突破AI时代多相电源“卡脖子”困局

当前，人工智能正以前所未有的广度和深度重塑全球科技与产业格局。大模型训练、智能推理、科学计算等高负载任务对算力基础设施提出了更高要求，而GPU作为AI算力的核心载体，其性能发挥高度依赖于稳定、高效、高密度的电源管理方案。在这一链条中，多相电源管理芯片虽体积微小，却堪称“能量中枢”，直接决定GPU能否持续满血运行。然而，长期以来，高端多相电源核心器件严重依赖进口，成为我国AI产业链安全的重大隐患。

面对这一“卡脖子”困局，江苏尊阳电子科技有限公司（以下简称“尊阳电子”）以产业链战略需求为牵引，依托多年深耕芯片封装领域的技术积累，成功实现高算力服务器多相电源用智能功率级（Smart Power Stage）双面散热功率IC等一系列重大突破。相关产品不仅显著提升关键性能指标，更实质性加速了多相电源系统的国产化进程，为我国AI算力底座注入自主可控的“中国芯”动能。

直面AI算力“能耗墙”，封装技术成破局关键

随着GPU算力指数级增长，其功耗同步飙升，部分高端AI加速卡峰值功耗已突破千瓦量级。传统单相或低相数电源方案难以满足瞬态响应与热管理要求，多相并联电源架构成为行业标配。然而，多相电源中的智能功率级芯片，在高频开关、大电流输出工况下，面临三大核心挑战：体积过大制约主板布局、散热效率不足引发热失控风险、导通损耗高导致能效下降。

此时，先进封装技术作为破局关键路径，成为提升系统级性能的新突破口。尊阳电子敏锐把握这一趋势，成立以来便聚焦封测前沿赛道，通过结构重构与材料工艺协同优化，开辟了一条“以封促芯、系统提效”的自主创新之路。

构建自主创新体系，打造高性能功率IC“中国方案”

在AI算力持续跃升的今天，决定GPU能否满血运行的，往往不是晶体管数量，而是藏于方寸之间的电源管理芯片。面对大电流、低电压、高密度的极限挑战，尊阳电子以双面散热QFN/DFN封装等核心技术破局，在成本、可靠性、热消散与低损耗等维度打出一套精准高效的“组合拳”。

散热，是功率芯片的第一道生死线。面对GPU持续高负载带来的热堆积，尊阳将传统单面散热升级为上下双面导热，并通过粘结材料使散热系数增加50%，让热量“走得快、散得匀”，有效避免因温升导致的性能降频。可靠性，是国产器件能否“上得了高端”的试金石。产品通过结构与材料协同优化，分层可靠性从MSL3跃升至MSL1，并通过TCT1000温度循环测试。

尤为可贵的是，这一切并未以牺牲成本为代价。得益于封装体积缩小超20%、面积缩减15%以上，主板布局更紧凑，系统集成成本显著下降，占空比提升10%以上，为国产AI服务器在性能与经济性之间找到了最优平衡点。

嵌入国家产业链关键环节，以封测突破强链补链

在全球半导体供应链深度重构的背景下，自主可控已不仅是技术命题，更是安全命题。我国集成电路产业虽在设计与制造环节加速追赶，但中游封测，尤其是高端先进封装能力，仍是影响整体韧性的关键变量。尊阳电子的实践，恰在此处破题。

企业聚焦高算力电源管理芯片这一“小而关键”的领域，以超薄多芯片贴装技术实现驱动与功率芯片的立体集成，不仅提升了产品性能，更在事实上填补了国产多相电源核心器件在先进封装环节的空白。其主导产品所依托的多芯片立体贴装工艺，属于“工业六基”明确支持的先进基础工艺范畴；其以高密度三维集成突破性能瓶颈的实践，恰与《中国制造2025》中关于发展先进封装的战略方向同频共振。这标志着，国产封测力量正从“代工配套”向“标准参与”乃至“方案定义”跃升。

面向未来，朝着更专更精走下去

在全球化竞争与产业链重构的背景下，半导体封测作为芯片制造的关键环节，其技术自主性至关重要。尊阳电子的故事，是一个关于精准洞察、持续创新和扎实耕耘的故事。它展现了中国半导体产业链中坚力量，如何从细分领域切入，通过攻克一个又一个具体的技术难关，最终服务于国家科技自立自强的奋斗新程。

这家技术密集型企业的探索与实践，不仅为下游产业提供了性能卓越的“中国封装”选项，也为中国集成电路产业生态的完善与韧性，增添了坚实的一砖一瓦。未来，随着算力需求持续爆发和技术应用场景不断拓宽，尊阳电子将继续以“更专更精”为方向，在先进封装的深水区坚定前行，汇聚起推动中国半导体产业向前发展的澎湃动能。