山东联盛电子：攻克湿法刻蚀难题，做半导体核心装备的自主破局者

在半导体制造这场关乎国家科技命脉的“微观战役”中，刻蚀设备与光刻机、薄膜沉积设备并列为三大核心工艺装备，其性能直接决定了芯片的制程精度与良率水平。而在湿法刻蚀这一细分赛道，山东联盛电子设备有限公司正以其对“高均一性”与“全自动化”的极致追求，在曾被国际巨头主导的半导体湿制程装备领域，撕开了一道国产替代的突破口。

锚定核心工艺，以技术突破定义“高均一性”新标杆

湿法刻蚀作为芯片制造中图形化、薄膜去除、表面清洗等关键环节的核心工艺，其技术难点在于如何在化学反应的动态过程中，实现晶圆全域刻蚀深度与速率的高度一致性。任何微小的局部偏差，都可能导致芯片性能缺陷，直接影响最终良率。

联盛电子自2014年成立以来，便锚定这一行业痛点，将“高均一性全自动晶圆湿法刻蚀机”作为主攻方向。公司研发团队从蚀刻液流场设计、温度闭环控制、晶圆转速调节等底层技术入手，通过持续优化与反复验证，成功攻克了晶圆全域刻蚀均一性的技术壁垒。其产品在确保微米级甚至纳米级精细刻蚀加工的同时，能够有效避免局部刻蚀偏差，为先进制程芯片的良率提升提供了核心装备支撑。

全流程自动化赋能，以智能制造重塑生产效率

在半导体大规模量产场景中，生产效率与工艺稳定性同等重要。联盛电子的主导产品集成自动化晶圆传输、工艺参数智能调控、实时在线检测等模块，实现了从晶圆上料、刻蚀、清洗、干燥到下料的全流程无人化操作。

这一“全自动”设计，不仅彻底摆脱了人工干预对生产精度的影响，更通过智能控制系统实现了工艺参数的自动匹配与实时修正。设备可根据不同晶圆类型与制程要求自动优化运行状态，实时监测刻蚀效果并及时反馈偏差，在保障工艺稳定性的前提下，大幅提升了产线连续作业能力与整体运营效率。

深耕细分赛道，以市场数据印证领跑地位

市场占有率是检验企业核心竞争力的最终标尺。根据权威市场数据，联盛电子主导产品——高均一性全自动晶圆湿法刻蚀机的全国市场占有率从2024年的12.47%稳步提升至2025年的14.89%，连续两年保持上扬态势。2026年，公司获得“《品牌中国》栏目战略合作品牌”授牌，品牌知名度与行业影响力迈上新台阶。

这一稳步攀升的市占率轨迹，源于公司对技术研发的持续投入与对客户需求的深度洞察。目前，公司已拥有国家专利30余项，获评国家高新技术企业、省级专精特新企业，并通过ISO9001质量体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系及半导体SEMI-S2专业认证。同时，公司与山东大学、青岛大学建立产学研合作，持续借力高校科研资源推动技术迭代与工艺优化。

政策与市场共振，在国产替代浪潮中乘势而上

当前，在国家“十五五”规划关于“加快高水平科技自立自强”的战略指引下，半导体核心装备的国产替代进程全面提速。湿法刻蚀设备作为支撑逻辑芯片、存储芯片、功率半导体及第三代半导体制造的关键装备，正迎来历史性发展机遇。

联盛电子的产品已广泛应用于硅材料、化合物半导体材料等领域，设备类型覆盖全自动RCA清洗机、全自动镀镍镀金清洗机、全自动最终清洗机、全自动腐蚀减薄清洗机、全自动沟槽蚀刻机等数十种湿制程装备，可兼容不同尺寸晶圆，适配多种湿法刻蚀工艺，能够满足下游客户多样化、差异化的生产需求。

立足当下，展望未来：以自主装备护航“中国芯”

从山东高唐的生产基地到江苏无锡的研发中心，联盛电子构建了“制造+创新”的双引擎发展格局。公司总经理马玉水受聘为青岛大学创新创业导师，体现了企业在技术传承与人才培养上的社会责任担当。

面向未来，联盛电子将继续秉持技术立企的理念，深耕半导体湿制程装备领域，以“高均一性”与“全自动化”为核心竞争力，持续推动产品性能向更高精度、更优智能化方向演进。在国产替代的时代浪潮中，这家来自山东的专精特新企业，正以其坚实的研发功底与扎实的市场战绩，为中国半导体产业链的自主可控贡献着不可或缺的“联盛力量”。