荣安达化工：以技术突破锚定PCB制程国产化高端版图

在电子信息产业高速迭代的背景下，高精密电路板（PCB）作为“电子产品之母”，其制造水平直接关乎国家科技竞争力。而PCB湿制程中的化学镀通孔、电镀填孔等环节，更是决定板件可靠性、集成度的核心工序。长期以来，该领域的高端化学品市场主要由欧美及日本企业主导。随着国内产业链向高端迈进，一批具备自主研发实力的科技型企业正加速突围，惠州市荣安达化工有限公司便是其中的重要力量。

深耕行业三十载 聚力构筑技术高地

荣安达化工有限公司自1997年成立以来，始终锚定高精密电路板表面处理化学品的研发、生产、销售与服务。公司坐落于惠州市惠阳区新材料产业园，占地面积逾1.1万平方米，已发展成为华南地区PCB化学品领域具备显著技术特色的高科技企业。

公司坚持对标欧美同类型标杆企业，走创新发展之路。凭借专注与严谨的研发态度，荣安达已取得10余项发明专利，并因在细分领域的技术突破与市场表现，获得广东电视台经济科教频道《广东新焦点》栏目专题报道。2026年，公司正式获得“《品牌中国》栏目战略合作品牌”授牌，标志着其品牌影响力和核心技术实力再获权威平台认可。

三大核心产品矩阵 破解高端制程难题

荣安达的技术优势高度集中于PCB制造的关键卡脖子环节。公司围绕龙门线及水平线除胶渣、化学沉铜系列药水，龙门线及VCP线镀铜锡及前后处理药水，以及HDI盲埋孔镀铜添加剂、脉冲镀铜添加剂系列药水，构筑起三大核心产品矩阵。

针对高多层板、高频高速板及高阶HDI板日益严苛的加工要求，公司推出的水平除胶渣及沉铜解决方案，可有效满足微小孔及盲孔镀通孔制程需求，尤其适用于超厚板和高纵横比板。其沉铜速率稳定快速，无粗糙及铜渣问题，能确保卓越的内层连接性与镀层覆盖能力，保障高阶HDI盲孔制作的可靠性。同时，垂直除胶渣及沉铜方案通过可选高强度型膨松剂与高性能的化铜药水，简化了生产流程，为客户带来显著的成本优势。

多项核心指标领先 实现关键材料自主替代                                                                

在电镀环节，荣安达的高效通孔镀铜光亮剂Cu-1190、Cu-939及适用于VCP电镀线的Cu-H6090产品，展现出优秀的均镀能力与高纵横比板材深镀能力。镀层结晶细腻，铜箔抗拉强度、延伸率结果优秀，经热冲击测试无铜裂现象，经冷热冲击循环实验电阻变化等信赖性试验测试结果合格。

公司针对高难度电路板研制的HDI填孔镀铜光亮剂Cu-F9090与脉冲镀铜光剂Cu-P3090。前者可实现40-150微米孔径的快速填孔，表面镀层更薄，Dimple值控制优秀；后者则彻底解决了厚板及微小孔径板生产中的“狗骨头”问题。在纵横比高达17:1的极端条件下，Cu-P3090脉冲镀铜光剂的TP值仍能达到98%，相比传统直流电镀有大幅提升。这些产品在深镀能力、板面均匀性及镀层物理性能方面，均达到国际先进水平，有效提高了有色金属铜的利用效率，可成功替代进口产品，为PCB制造企业降低综合成本，提升市场竞争力。

品质体系贯穿全程 提供稳定可靠的制程保障

产品质量的稳定性是PCB化学品供应商的核心生命线。荣安达自建立之初便高度重视自身素质提升，将“领先的技术、优质的服务”理念贯穿于研发、生产、销售、服务的全流程。公司建立了完善的分析控制系统，确保除胶渣、化学沉铜及电镀等各环节槽液稳定，操作维护简便。其化学品解决方案在客户产线上展现出高品质良率和极佳的可靠性，服务团队能够帮助PCB工厂建立全套流程管控，从而获得持续稳定的流程表现和高效的生产效率。

展望未来：深耕湿制程 助力产业高质量发展

立足于PCB行业向高密度、高可靠性、高集成度发展的关键节点，荣安达化工将持续锚定技术创新的核心战略。公司将继续以专注和专业的态度，深化在除胶渣、化学沉铜、脉冲镀铜及填孔镀铜等领域的技术积累，不断开发满足更高端客户需求的新产品。通过构筑更完整、更具竞争力的PCB化学制程解决方案，荣安达致力于成为国内领先、国际知名的表面处理化学品供应商，为中国电子信息产业从制造大国迈向制造强国提供坚实的材料与技术支撑。

当前，人工智能正以前所未有的速度重塑全球产业格局。AI算力的爆发式增长，对作为硬件互连与供电核心载体的PCB提出了远超以往的技术要求。这对PCB湿制程中的除胶渣、化学沉铜、电镀填孔等环节提出了全新挑战。荣安达化工的除胶渣及沉铜方案、通孔镀铜光剂、HDI填孔及脉冲镀铜光剂等核心产品，正是解决AI用高多层板、高频高速板制造瓶颈的关键支撑。公司将持续深耕湿制程核心技术，以自主创新的化学品方案助力中国AI硬件产业链突破高端制程瓶颈，为智能时代的产业升级筑牢材料与技术根基。